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联发科全新十核Helio X30曝光

发布时间:2017-12-29

  联发科十款新核心Helio X30曝光

  联发科全球10核心处理器Helio X20 / X25最近颇为丰富多彩,各种设备纷纷采用,但联发科影响高端的梦想再一次打得不好,很快就拉到了上千台的水平。不怕,联发科也不断梦想,下一代十核心Helio X30正在积极备战。根据今天的曝光,它将配备Artemis,A53,A35三核心,同时整合PowerVR GPU,支持8GB内存,安兔兔运行点数高达16万。其实在此之前,@Black_数字黑微博已经给出了更详细的曝光材料,表示将采用台积电10nm FinFET新技术制造,6月底批量生产流媒体芯片,拥有2个2.8GHz A7x Generation架构),4个2.2GHz A53s,4个2GHz A35 CPU核心以及1个定制的四核PowerVR 7XT GPU,支持2600万像素的摄像头,双主摄像头,VR虚拟现实,以及集成全网络基带,采用LTE Cat.13。@Black_数字黑提供了更多新内容,包括内存,Helio X30将会支持四声道的LPDDR4,容量确实是8GB,但主要是为了满足大陆市场的特殊需求,毕竟6GB立刻就会普及化。至于存储方面,Helio X30终究会加入UFS技术标准d是UFS 2.1的版本,不再局限于传统的eMMC。高通,三星甚至华为麒麟都已经支持UFS技术,随着扩展容量可以带来更多的高速体验,而联发科目前还没有产品支持UFS,即使是10核心的Helio X20 / X25也没有,这正是魅族PRO 6降级到eMMC 5.1的根本原因。

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2017-12-29

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